4nm 工艺-电子产品世界手机版

4nm 工艺相关

三星优先考虑2nm/4nm改进，2028-29前不太可能实现1.4nm

EDA/PCB 2025-06-26
CellWise 以 23.7 亿瑞典克朗的价格出售其海外工厂的控制股权

EDA/PCB 2025-06-23
X-FAB 扩展 180nm 工艺，推出新的 SPAD 隔离类别

EDA/PCB 2025-06-20
三星4nm工艺UCIe芯片完成性能评估，传输带宽达24Gbpsv

网络与存储 2025-06-19
台积电美国厂首批4nm晶圆送往台湾封装

2025-06-19
聚合物波导提高了 CPO 共封装光学

EDA/PCB 2025-06-10
台积电可能对1.6nm工艺晶圆涨价5成

EDA/PCB 2025-06-05
台积电重申1.4nm级工艺技术不需要高数值孔径EUV

EDA/PCB 2025-05-29
芯片的先进封装会发展到4D？

EDA/PCB 2025-05-09
英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出

EDA/PCB 2025-04-30
工艺没搞定！苹果取消iPhone 17 Pro系列屏幕抗刮抗反射涂层

手机与无线通信 2025-04-29
台积电推1.4nm 技术：第2代GAA晶体管，全节点优势2028年推出

EDA/PCB 2025-04-24
英特尔18A工艺雄心遇挫？旗舰2纳米芯片据称将外包给台积电生产

EDA/PCB 2025-04-24
展望2nm工艺的可持续性

EDA/PCB 2025-03-28
抢单失败，高通4nm订单未选择三星

EDA/PCB 2025-03-28

点击查看更多